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Sick, IDF Sensores inductivos de lámina doble para la detección de capas dobles en procesos de apilado de capas

IDF

La detección de capas dobles en los procesos de apilado de capas, por ejemplo, en la producción de baterías, es un gran desafío. Los nuevos sensores de detección de lámina doble IDF detectan con fiabilidad si una pinza aspirante ha cogido una o varias láminas y garantizan el rechazo inmediato de la lámina doble no deseada. El pequeño tamaño de este sensor permite su integración directa en la pinza. Además, en comparación a otras soluciones, el IDF no necesita ninguna unidad de recepción. Por este motivo, detecta las láminas ya en el momento de cogerlas con la pinza, es decir, solo desde un lado de la lámina, lo que acelera los tiempos de proceso.

El aprendizaje de diferentes láminas se realiza en cuestión de segundos y se puede optar entre aprendizaje mediante cable o IO-Link.

Beneficios

La detección se realiza directamente en el momento en que la pinza coge la lámina, lo que acelera los tiempos de proceso

Mejora la calidad del proceso gracias a la detección inmediata de las capas dobles

Puesta en servicio rápida gracias al aprendizaje mediante cable o IO-Link

Cambio de formato rápido mediante el aprendizaje por cable o IO-Link

Su reducido tamaño permite una mayor libertad en el diseño de la máquina

Las posibilidades de diagnóstico vía IO-Link permiten al IDF detectar incluso capas de lámina doble que hasta ahora eran difíciles de detectar. Esto aumenta la velocidad del proceso.

Características

Formatos: M8 y M12

Detección de láminas dobles metalizadas

Características eléctricas: CC, 4 hilos

Rango de temperaturas: –25 °C a +70 °C

Tipo de protección: IP 68

Detección independiente de la posición de la pinza

Aprendizaje mediante cable o IO-Link

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