WhatsApp Microdyne

Sick, UFW

UFW

El sensor de horquilla UFW de SICK permite un guiado sin contacto de los bordes de hilado. Gracias a su tecnología ultrasónica, el UFW detecta un gran número de materiales con gran precisión, por lo que resulta ideal para aplicaciones con láminas transparentes o materiales sensibles a la luz. El diseño compacto de la carcasa (anchos de horquilla 30 mm y 60 mm) permite ahorrar espacio en la instalación. La calibración se realiza fácilmente a través de la tecla teach-in. Tres LED muestran en un vistazo la posición del material de hilado dentro de la horquilla. Además, la interfaz de comunicación IO-Link permite numerosas opciones, tales como ajuste fino, análisis y monitorización.


Solicitar Cotización

Beneficios

Alta seguridad de proceso gracias a la tecnología ultrasónica, incluso en materiales con óptica exigente

Carcasa de diseño esbelto que requiere poco espacio de instalación

IO-Link para un ajuste de precisión, análisis y supervisión

Gracias a la su salida configurable de tensión o de corriente, el sensor se integra con facilidad en los procesos

Fiabilidad de funcionamiento con emisor y receptor integrados en la carcasa

Características

Horquilla disponible en los anchos de 30 mm y 60 mm

Alta resolución de 0,01–0,02 mm y repetibilidad de 0,1 mm

Adaptación sencilla con IO-Link

Salida analógica conmutable entre corriente (4 - 20 mA) y tensión (0 - 10 V)

Visualización de la posición del material en banda en la horquilla mediante tres LED

Carcasa metálica resistente

Producto añadido para comparar

Al ingresar a este sitio autorizas el uso de cookies.